MCC HER203-AP
" (1755)MCC组件重量信息
该资料提供了Micro Commercial Components公司生产的各类元器件的重量信息,包括不同封装类型的元器件及其近似重量。涵盖了多种封装类型,如PB、SOD、PRESSFIT、QUADRO MELF、R、RA BUTTON、RB、RS、GBJ、GBP、GBU、HSMA、HSMB、HSMC、ITO、KBPM、KBU、SMA、SMB、SMC、MB、MELF、MICROMELF、MINIMELF、MP、SRA BUTTON、DO、TO等,并附有公司网站链接。
零件编号系统(-BP/-AP/-TP)中带有“P”后缀的MCC RoHS合规证书
Micro Commercial Components Corp.(MCC)声明,所有带有“P”后缀的元器件产品符合RoHS 1.0、RoHS 2.0、RoHS 3.0和中国RoHS标准。证书列出了限制物质及其最大允许浓度值。
中冶产品报废通知
Micro Commercial Components(MCC)发布产品停售通知,宣布将停止生产R2000F-TP产品,并提供了直接替代型号R2000FGP-TP。通知发布日期为2018年4月23日,最后购买日期为2018年10月23日。
MCC含铅产品无铅产品订货信息
Micro Commercial Components(MCC)提供多种订购信息,包括带铅和不带铅产品。产品编号后缀“T”表示带卷包装,“A”表示弹药包装,“B”表示散装包装。不带铅版本产品编号后缀为“P”,如1N4001-TP表示符合RoHS标准的带卷包装产品。订购示例包括1N4001-T(带卷包装)和1N4001-TP(带卷包装的不带铅版本)。
MCC Return Process-For Failure Analysis
MCC Products Counterfeiter Report
Micro Commercial Components Corp.Applicable MCC P/NsAutomotiveIndustrialTransient Voltage Suppressors Application Guide
more version(s)
MCC Product/Process Change Notification Policy
High TemperatureReverse Bias (HTRB) MCC Note Series A002
MCC Note Series C001 An Introduction to zener diodes
MCC Note Series C003 Zener Voltage Regulation With Temperature
MCC Note Series C002 Zener Voltage Regulation with Current Changes
MCC Note Series C004 Zener Voltage Regulation and Thermal Resistance
MCC Note Series D005 What is a Thyristor Surge Protective Deviceand How does it Work?
MCC Change the Reel Size for DB3-TP product
MCC enhance the epoxy resin grade for GS1M-LTP product
MCC Introduces Auto-Soldering Process For Some SMD TVS
MCC revise the leadframe structure for DPAK(TO-252)package
MCC Changes to use plastic reel for SMD Power Zener Products
MCC switched to unplate process for SRA and RApackages PCN#: 070117-2
MCC Introduces Auto-Assembly Process For Some SMD TVS PCN#: 080816-1
MCC Introduces Auto-Soldering Process For DB-1 &SDB-1 Package PCN#: 080115-2
MCC Switch to Glass Passivated Pellet Chip for High Power Bridge Rectifiers PCN#:PCN_090112_1
MCC developed a new silicon wafer fab source for zeners PCN#: 090111
MotorBench®Development Suite MCC外设配置
本文档旨在概述使用motorBench®开发套件时,在MCC(MPLAB®代码配置器)中所需的周边配置。提供了针对dsPIC33CK256MP508和dsPIC33EP256MC506设备的预配置示例项目,包括MCHV-2(dsPICDEM™ MCHV-2开发板)和MCLV-2(dsPICDEM™ MCLV-2开发板)。文档详细说明了项目资源、外设、库、引脚模块/引脚管理器以及所需的编译器设置。此外,还讨论了MCC配置中的特定问题和推荐的编译器设置。
MPLAB®代码配置器v3.xx用户指南
本指南介绍了如何安装、配置和使用MPLAB Code Configurator(MCC)软件工具,该工具用于在开发基于PIC微控制器的嵌入式软件应用程序之前或期间。MCC通过图形用户界面(GUI)生成驱动程序代码,控制PIC微控制器上的外设。指南涵盖了安装MCC、操作区域、生成MCC驱动程序、生成的源代码和头文件、MCC设备迁移等内容。
HER203 THRU HER208 2.0AMP. GLASS PASSIVATED HIGH EFFICIENT RECTIFIERS
1N4001 THRU 1N4007 1 Amp Rectifier 50 - 1000 Volts MCC Data sheet
Micro Commercial Components Corp. Certificate of RoHS Compliance
Micro Commercial Components Corp. Certificate of REACH Compliance
Micro Commercial Components Corp. Tin Whisker Test Report for Axial-Cu
Micro Commercial Components Mercury Free Certification
Micro Commercial Components Asbestos Free Certification
Micro Commercial Components Certification of DECA Compliance
Micro Commercial Components Certificate of RoHS Compliance
用于有限空间应用的紧凑型MCC设计
该资料介绍了Eaton公司针对有限空间应用设计的紧凑型电机控制中心(MCC)解决方案。该方案通过采用固态过载(SSOL)和紧凑型馈线选项,将传统MCC占地面积减少50%。特点包括:完全符合ULT 845标准,兼容现有和新建应用,支持以太网连接,具备宽范围可调的SSOL和集成接地故障选项。紧凑型单元可安装在Eaton独特的21英寸深前后(公共总线)结构配置中,提供市场上最小的占地面积。
通孔-轴向引线通孔包装数量包装数据表
该资料详细介绍了Micro Commercial Components(MCC)公司提供的通孔元器件的包装规格、尺寸、封装类型以及表面贴装元器件的包装数量和尺寸。内容包括不同类型元器件的包装数量、包装方式、尺寸规格、封装类型、包装尺寸等详细信息,并提供了相关规格的图表和说明。
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